1、此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于通常的目标是加热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区铜箔或SMD。2、纯正紫...